Ecossistema digital para inspeção e análise de processo Nordson

Representação oficial e exclusiva no Brasil

Nordson Test & Inspection no Brasil

Precisão avançada para enxergar, medir e controlar cada etapa crítica — da montagem eletrônica ao packaging e à fabricação de semicondutores.

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Portfólio completo

Inspeção, metrologia e controle para processos críticos.

A Nordson Test & Inspection reúne tecnologias ópticas, acústicas e de raio-X, testes mecânicos, sensores e software para identificar defeitos, medir características críticas e gerar dados confiáveis para a produção.

O portfólio atende montagem eletrônica, advanced packaging e fabricação de semicondutores. A GR SYS representa oficialmente e com exclusividade no Brasil toda essa linha, com engenharia de aplicação, suporte comercial e atendimento técnico.

AOI, SPI e metrologia 3DRaio-X automatizado e manualMicroscopia acústicaContagem de componentesBond TestSensores para semicondutoresSoftware e inteligência de processo

Principais soluções

Equipamentos para diferentes etapas da inspeção e do controle de processo.

AOI · SPI · CMM 3D

SQ3000S

Plataforma multifuncional para inspeção óptica, inspeção de pasta de solda e metrologia 3D em linha, com tecnologia MRS.

Aplicações: AOI, SPI e CMM 3D
Painéis: 50 × 50 a 510 × 510 mm
Tecnologia: Sensores MRS
Metrologia: Precisão XY de 5–6 µm e Z de 2 µm

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Inspeção 3D de pasta de solda

SE3000

Sistema SPI 3D para controle do processo de impressão, combinando inspeção de alta velocidade e alta resolução em uma mesma plataforma.

Resoluções: 9 µm e 18 µm
Velocidade: Até 46 cm²/s
Painéis: 50 × 50 a 510 × 510 mm
Tecnologia: Dual-mode MRS

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Raio-X automatizado em linha

X# Series UHP

AXI de ultra-alta potência para inspeção de eletrônica de potência, baterias e estruturas internas complexas, com reconstrução 2D, 2.5D e 3D.

Fonte: 180 kV · 90 W
Inspeção: 2D, 2.5D e 3D
Painéis: 100 × 80 a 510 × 400 mm
Resolução: Até 6 µm/pixel

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Raio-X manual

Quadra 3 Pro

Sistema MXI para análise não destrutiva, desenvolvimento de processo e investigação de falhas em montagem eletrônica.

Detector: Onyx · 1,6 MP · 25 fps
Reconhecimento: Abaixo de 750 nm
Área de inspeção: 510 × 445 mm
Ampliação: Geométrica de até 750×

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Raio-X manual de alta resolução

Quadra 5 Pro

Plataforma MXI flexível para análise avançada de componentes, juntas e estruturas ocultas com imagem submicrométrica.

Detector: Onyx HL · 3,3 MP · 25 fps
Reconhecimento: Abaixo de 300 nm
Potência: 20 W
Área de inspeção: 510 × 445 mm

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Raio-X manual de ultra-alta resolução

Quadra 7 Pro

Sistema MXI completo para aplicações exigentes de semicondutores, packaging avançado e análise detalhada de falhas.

Detector: Onyx HL · 6,5 MP · 25 fps
Reconhecimento: Abaixo de 100 nm
Fonte: QuadraNT Dual Mode · 20 W
Área de inspeção: 510 × 445 mm

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Contagem de componentes por raio-X

Assure Series

Contagem rápida e automatizada de componentes em reels para apoiar inventário, rastreabilidade e planejamento de materiais.

Reconhecimento: Mais de 99,9% dos componentes
Contagem: Cerca de 10 s para um reel
Reels: Até 43 cm
Componentes: A partir de 01005

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Inspeção de revestimento conformal

FX-940 UV

Sistema de inspeção óptica para verificar presença e cobertura de conformal coating, inclusive em regiões laterais e áreas de difícil visualização.

Câmeras: Superior e quatro vistas laterais por lado
Lentes: 22, 12 ou 8 µm
Área: Até 19 × 16 pol.
Opção: Medição de espessura

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Engenharia GR SYS

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